高粘性物料處理技術：

High Viscosity Technology

1）分為薄膜處理器和大容量處理器兩種。

2）薄膜處理器特點：
2.1)機械攪拌式薄膜處理及再生。
2.2)熱/質量傳導效率高。
2.3)大量的揮發成分可在單臺設備中去除。

3）大容量處理器特點：
3.1）單軸或雙軸（同/反向旋轉）設計。
3.2）混合和捏合作用。
3.3）超大容量與自清洗功能。
3.4）產品滯留時間長，在單臺設備中可進行多種工藝操作。
3.5）可用于難處理及易相變的物料處理。
4）適用于丙烯酸樹脂，膠黏劑，生化聚合物，化學中間體，
   洗滌劑，彈性體，工程熱塑料，纖維，食品，高性能聚
   合物，苯酚樹脂，聚酯，硅，苯乙烯，資源回收等。